일요주간 - 호서대, 반도체 패키지 인력양성 박차...산학협력 통해 특성화 교육

김연희 교수 “반도체 패키지 분야에 지속적 투자...반도체 인력양성에 전력 다하고 있다”

▲ 호서대학교 반도체공학과는 삼성전자 등 기업들과 산학협력 활동을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.(사진=호서대 제공)

 

[일요주간 = 김성환 기자] 최근 글로벌 반도체 파운드리 경쟁이 가속화하면서 첨단 패키지 기술 확보와 대학의 전문인력 양성이 시급하다는 목소리가 커지고 있는 가운데 호서대학교(총장 강일구)의 반도체 패키지 인력양성에 박차를 가하고 있다.

 

호서대는 그 동안 삼성전자 및 SFA반도체, 하나마이크론, 스테코 등 지역 내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업들과의 연구, 산학협력 활동을 꾸준히 해왔다. 그 결과 OSAT 기업들과 함께 공학계열 필수학문을 습득한 학생이 수강할 수 있는 패키지 특성화 교육 커리큘럼을 구축했다.

 

호서대는 올해 신설한 반도체공학과를 중심으로 패키지공정, 패키지설계, 패키지재료 및 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력 양성에 총력을 기울이고 있다. 

반도체공학과 김연희 교수는 “호서대는 반도체 패키지 분야에 지속적으로 투자해 왔으며 캠퍼스 내 공정시설 추가 구축 및 삼성전자 출신 교수 임용 등을 통해 반도체 인력양성에 전력을 다하고 있다”고 말했다.

 

한편 현재 대부분 대학에서는 패키지 관련 교과목이 개설돼 있어도 교수전공에 따라 영역별 선택교과로 개설되고 있을 뿐 전문인력 양성을 위한 체계적인 교육과정을 제시하지 못하고 있는 실정이다.
 

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