'K-반도체 전략' 대규모 예타사업 본격화…소부장·패키징 인프라 조성

e산업 / 노현주 기자 / 2021-06-10 16:53:13
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[일요주간 = 노현주 기자] 정부가 K-반도체 전략의 후속 조치로 대규모 예타사업을 본격적으로 추진한다.

산업통상자원부에 따르면 이번 방안에서 ‘K-반도체 전략’에서 발표한 5개 대규모 예타 사업의 주요 내용과 추진계획을 구체화했다. 이 중에서 2개 사업은 내년부터 본격적으로 착수할 계획이다.

우선 내년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서와 인공지능(AI) 등 새로운 분야의 기술 역량 강화를 추진한다.

산업부는 “주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발과 산업 생태계를 구축한다”며 “이를 위해 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획”이라고 설명했다. 

 

▲ (사진=픽사베이)

또 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과학기술정보통신부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.

PIM 인공지능 반도체 기술개발 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 내년부터 사업을 추진할 계획이다.

이어 K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 2023년부터 진행한다.

양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원한다. 용인 반도체 클러스터에 구축할 계획이다.

첨단 패키징 플랫폼은 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

이 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여 종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.

반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진한다.

이 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다.

이 사업은 지난해 3분기 예타에서 통과하지 못했지만, 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력 부족 상황을 고려해 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모는 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.

박진규 산업부 차관은 “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속 과제를 차질없이 이행할 것”이라며 “이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 빅3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속해서 점검해 나가겠다”고 말했다.

 

 

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