일요주간 - 삼성전자, SAFE 중심 AI 반도체 생태계 확장…2나노 전략 공개

- AI 시대 시스템반도체 협력 전략 공유… 400여 명 참석
- AI 맞춤형 공정 로드맵 공개, DTCO·SRAM·2나노 기술 소개

▲ 삼성전자, '세이프 포럼 2026' 한국 개최(사진=삼성전자)

 

삼성전자가 AI 반도체 시대를 겨냥한 파운드리 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026을 통해 차세대 공정 기술과 AI 반도체 생태계 확대 전략을 공개하며 고객과 파트너 중심의 협력 체계를 한층 강화했다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 'SAFE 포럼 2026'을 개최하고 AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 파운드리 기술 전략과 생태계 구축 비전을 제시했다. 행사에는 고객사와 파트너사 등 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 21개 협력사가 최신 기술과 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 SAFE를 중심으로 글로벌 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사와의 협력을 확대하는 동시에 국내 시스템반도체 기업과의 연계를 강화해 파운드리를 넘어 국내 시스템반도체 산업 생태계를 이끄는 플랫폼 역할을 수행하겠다는 청사진을 제시했다. 

 

▲ 삼성전자, '세이프 포럼 2026' 한국 개최(사진=삼성전자)

행사에서는 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술도 공개됐다. 삼성전자는 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 기술과 차세대 2나노 공정, 고성능 SRAM 기술을 중심으로 전력 효율과 성능, 면적 경쟁력을 높여 AI 반도체 고객들의 차세대 제품 개발을 지원하겠다고 밝혔다.

협력사들도 삼성전자 파운드리 기반의 AI 반도체 개발 성과를 공유했다. AI 팹리스 기업 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 '리벨100' NPU를 개발했으며, 향후 소버린 AI 구현을 위한 협력을 확대하겠다는 계획을 발표했다. Siemens EDA는 2.5D·3D 이종 칩 통합 설계 분야에서 수율과 설계 검증, 신뢰성, 패키징 기술 지원을 강화해 삼성전자 선단 공정을 활용하는 고객을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 

 

▲ 삼성전자, '세이프 포럼 2026' 한국 개최(사진=삼성전자)

삼성전자는 정부와의 협력도 강화하고 있다. 산업통상자원부의 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여해 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야의 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있으며, MPW 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 시제품 제작과 제품 검증 부담을 낮추고 있다. 또한 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 전문 인재 양성에도 힘을 보태고 있다.

삼성전자는 AI 반도체 시장에서 공정 기술뿐 아니라 설계와 IP, 패키징을 아우르는 생태계 경쟁력이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있는 만큼 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와의 협력을 지속 확대하며 국내 시스템반도체 산업 경쟁력 강화에 나설 계획이다.

 

일요주간 / 이수근 기자 lee850191@naver.com 

 

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