일요주간 - DB하이텍, PCIM 2026 참가…SiC·GaN 앞세워 유럽 시장 공략 가속

- 독일 뉘른베르크(6월 9일~11일) 개최 유럽 최대 전력 반도체 전시회
- SiC‧GaN 최신 개발 현황 공유

 

▲ DB하이텍 부천캠퍼스(사진=DB하이텍)

 

DB하이텍이 유럽 최대 전력반도체 전시회를 통해 글로벌 시장 확대에 속도를 낸다.

DB하이텍은 오는 6월 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM 2026에 참가해 차세대 전력반도체 기술을 선보이고 유럽 고객사 확보에 나선다고 밝혔다.

이번 전시에서 회사는 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 공정의 최신 개발 성과를 공개하고, 고성능 아날로그·전력 반도체 핵심 기술인 BCDMOS 공정을 중심으로 경쟁력을 강조할 계획이다. 현지 고객사와의 미팅도 다수 예정돼 있어 협력 기회 확대가 기대된다.

전력반도체 시장은 전기차와 산업용 전력 수요 증가에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 특히 SiC와 GaN은 고효율·고내구성을 기반으로 차세대 핵심 소재로 주목받으며 시장 확대를 견인하고 있다.

DB하이텍은 이미 관련 공정 기반의 MPW 생산을 통해 고객사 제품을 공급했으며, 현재 평가를 거쳐 최종 공정 확립을 추진 중이다. 이를 바탕으로 2027년 양산 체제 구축을 목표로 하고 있다.

현재 회사는 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 협력하며 사업 기반을 넓혀가고 있다. 이미지센서 등 특화 공정 기술을 활용한 응용 분야에서도 산업용과 차량용 제품 비중이 확대되는 추세다.

업계에서는 DB하이텍이 차세대 전력반도체 기술과 글로벌 전시회를 활용한 고객 접점 확대 전략을 통해 유럽 시장에서 입지를 강화할 것으로 보고 있다.

 

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

 

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