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| ▲ (사진= LG이노텍 제공) |
[일요주간 = 엄지영 기자] 문혁수 사장이 “LG이노텍은 더 이상 단순 부품 기업이 아닌 솔루션 기업”이라며 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 속도를 내겠다는 전략을 밝혔다. 문 사장은 CES 2026이 열린 미국 라스베이거스 현장에서 기자들과 만나 패키지솔루션과 모빌리티솔루션을 양대 축으로 한 ‘High Performance Portfolio’ 정착과 미래 신사업 확대 구상을 공개했다.
문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 “올해는 차별적인 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해가 될 것”이라고 밝혔다.
2023년 12월 LG이노텍 CEO로 취임한 문 사장은 사업 포트폴리오 고도화와 차별화된 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업 확대를 핵심 과제로 추진해 왔다. 그 결과 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션) 분야의 수익성이 크게 개선됐으며, 전사 영업이익에서 차지하는 비중도 꾸준히 확대되고 있다. 로봇, 라이다, FC-BGA 등 신사업 분야에서도 지난해부터 의미 있는 성과가 나타나면서 문 사장은 지난해 말 부사장에서 사장으로 승진했다.
문 사장은 “올해는 고수익·고부가 사업 중심의 ‘High Performance Portfolio’ 사업구조를 정착시켜 안정적인 수익 창출 체계를 확립하는 데 주력할 것”이라며 “선택과 집중을 통해 전사 자원을 전략적으로 배분하고, 신규 사업 육성을 가속화해 LG이노텍의 미래 성장을 책임질 확실한 동력을 확보하겠다”고 말했다.
이어 그는 “자율주행 복합 센싱, 유리기판 등 실제 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있는 ‘위닝 테크(Winning Tech)’를 선제적으로 확보하고, AX 전환을 가속화해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화하겠다”고 강조했다.
이 같은 전략 방향은 지난해 12월 단행된 조직개편을 통해서도 드러났다. LG이노텍은 광학솔루션사업부를 제외한 주요 사업부 명칭을 변경했다. 기존 기판소재사업부와 전장부품사업부는 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 재편됐다.
문 사장은 “단일 부품을 개발해 고객사 납품을 따내는 기존 비즈니스 모델은 한계에 직면하고 있다”며 “LG이노텍은 축적해온 혁신 기술과 제품 라인업을 바탕으로 고객의 페인 포인트를 해결하는 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환하고자 한다”고 설명했다.
문 사장이 강조한 ‘솔루션’은 단일 부품을 넘어 복수의 부품 융합, 이를 제어하는 통합 소프트웨어, 외부 역량 도입, 고객과의 공동 기술 개발까지 포괄하는 개념이다. 고객이 직면한 문제를 해결할 수 있다면 방식에 제한을 두지 않겠다는 의미다.
이번 CES 2026 전시 부스 역시 이러한 방향성이 반영됐다. LG이노텍은 차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다(LiDAR), 레이더(Radar), 관련 소프트웨어를 통합한 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’을 솔루션 단위로 선보였다. 문 사장은 “고객이 필요로 하는 유·무형의 솔루션을 최적의 조합으로 가장 먼저 제안하는 것이 목표”라고 말했다.
문 사장은 특히 올해부터 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익 창출 체계를 구축하겠다는 방침을 밝혔다. 패키지솔루션사업은 매출 대비 수익성이 가장 높은 LG이노텍의 핵심 사업이다.
5G 확산과 프리미엄 스마트폰의 고성능화로 고성능·고집적 모바일 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하는 가운데, LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 패키지솔루션 라인업으로 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입에 따라 FC-CSP 등 모바일용 기판의 적용처가 메모리 분야로 확대되고 있다.
실제로 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출은 1조2,308억 원으로 전년 대비 14.3% 증가했으며, 누적 영업이익은 802억 원으로 65% 급증했다. 이는 전사 영업이익의 20% 이상을 차지하는 수준이다.
LG이노텍은 RF-SiP 등 고부가 모바일 반도체 기판 분야에서 2018년부터 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술 등 차별화된 기술력이 수익성 개선에 기여했다.
문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요는 당분간 지속적으로 증가할 것”이라며 “기판 가동률도 최대치에 근접하고 있어, 수요 대응을 위한 캐파 확대 방안을 다각도로 검토 중”이라고 밝혔다.
시장조사기관 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장은 올해 211억 달러 규모에서 2035년 568억 달러까지 연평균 10% 이상 성장할 것으로 전망된다.
문 사장은 중장기적으로 “패키지솔루션사업의 영업이익 기여도를 광학솔루션사업 수준으로 끌어올리고, 모빌리티솔루션사업의 흑자 기조도 안정적으로 이어가겠다”고 말했다.
이와 함께 LG이노텍은 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판(Glass Core) 개발에도 속도를 내고 있다. 유리기판은 문 사장이 강조한 ‘위닝 테크’의 핵심 축이다.
문 사장은 “유리기판은 대면적화와 적층 과정에서 발생하는 균열 문제 해결이 업계 공통 과제”라며 “이를 가장 먼저 해결하는 기업이 시장을 선도하게 될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 글로벌 빅테크 기업과 협력해 유리기판 시제품을 개발 중이며, 2028년 양산을 목표로 하고 있다.
아울러 광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 가시적인 성과가 나타나고 있다. 문 사장은 “로봇용 센싱 부품 사업은 올해부터 양산에 돌입했으며, 매출 규모는 수백억 원 수준”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있으며, 다수의 글로벌 로봇 기업과 협업을 확대하고 있다. 회사는 CTO 산하에 로보틱스 전담 조직을 신설하는 등 로봇 사업을 차세대 성장축으로 육성 중이다.
문 사장은 “센싱, 기판, 제어 분야의 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각 센서 등 다양한 영역에서 사업화를 검토하고 있다”며 “외부 협력과 투자 가능성도 열어두고 미래 성장 기회를 적극 발굴해 나가겠다”고 말했다.
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