일요주간 - LG이노텍, AI 반도체 기판 혁신 공개…글로벌 빅테크 공략 본격화

- ‘2026 ECTC’ 첫 참가…글로벌 반도체 선도기업 135곳 한 자리에
- AI용 대면적 FC-BGA 기판 제품 2종 및 칩 임베딩 기술 전시

▲ LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다(사진=LG이노텍)

 

LG이노텍이 차세대 반도체 기판 기술을 앞세워 글로벌 AI 반도체 시장 공략에 본격 나선다.

LG이노텍은 미국 플로리다 올랜도에서 열리는 세계 최대 반도체 패키징 국제 학회인 ECTC 2026에 처음 참가해 AI용 반도체 기판과 첨단 패키징 기술을 글로벌 고객사들에 공개한다고 밝혔다.

올해로 76회를 맞는 ECTC는 IEEE가 주최하는 반도체 패키징 분야 최고 권위의 행사다. 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, IBM, ASE, 암코어 등 글로벌 반도체 기업 135곳이 참여해 최신 기술 트렌드를 공유한다.

이번 행사에서 LG이노텍은 별도 전시 부스를 마련하고 AI 서버용 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 차별화된 핵심 기술을 선보인다. 학습형·추론형 AI 확대와 AI 에이전트 활용 증가로 반도체 연산량이 급증하면서 고집적·대면적 기판 수요 역시 빠르게 확대되고 있는 데 대응하기 위한 전략이다.

특히 가로·세로 85mm 크기의 대면적 FC-BGA 기판과 함께 면적을 약 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판을 공개해 업계 주목을 받고 있다.

FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술도 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 기존처럼 칩을 기판 표면에 실장하는 방식이 아니라 기판 내부에 직접 매립하는 공법으로, 신호 이동 거리를 단축해 전기 저항을 약 25% 낮출 수 있다. 이를 통해 AI 서버의 전력 손실을 줄이고 에너지 효율을 높일 수 있다는 설명이다.

 

▲ LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 이와 함께 5G 통신용 RF-SiP 기판도 전시한다. 해당 제품에는 세계 최초로 Cu-Post 공법이 적용됐다. Cu-Post는 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세운 뒤 솔더볼을 연결하는 구조로, 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄일 수 있는 기술이다.

이를 통해 고성능 반도체와 초슬림 스마트폰 구현이라는 업계 과제를 동시에 해결할 수 있게 됐다는 평가다. 스마트폰 내부 부품이 갈수록 증가하는 상황에서도 높은 성능과 얇은 두께를 함께 구현할 수 있기 때문이다.

조지태 전무는 “ECTC는 LG이노텍의 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 시장에 알리고 신규 협력 기회를 확대할 수 있는 중요한 무대”라며 “고부가 반도체 기판 사업을 중심으로 패키지솔루션 사업을 오는 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성할 계획”이라고 밝혔다.

한편 LG이노텍은 행사 기간 동안 KPEN이 주최하는 ‘한인 엔지니어의 밤’ 공식 후원사로 참여하며 글로벌 반도체 인재 네트워크 확대에도 나선다.

 

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

 

[ⓒ 일요주간. 무단전재-재배포 금지]