일요주간 - SK그룹 최태원 회장, 대만 TSMC와 만나 AI·반도체 글로벌 협력 ′광폭 행보′

AI 및 반도체 분야 글로벌 협력 생태계 구축 중요성 커지

▲왼쪽부터 최태원 SK그룹 회장과 TSMC 웨이저자 회장이 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진 = SK그룹 제공)

 

[일요주간 = 조무정 기자] 최태원 SK그룹 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’가 지난해 연말부터 계속되고 있는 가운데 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양 사 협력을 한층 강화하기로 했다.

7일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

최태원 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die : GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할 수행) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다.

이와 함께 양 사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS® 기술 결합도 최적화하고 HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.
 

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)란 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식으로 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다.

최태원 회장의 이 같은 광폭행보는 AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

최태원 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹은 최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것이라고 밝혔다.

 

[ⓒ 일요주간. 무단전재-재배포 금지]