일요주간 - 한화세미텍, 넵콘 아시아 2026 참가…고속 장비로 중화권 공략

한화세미텍, 27~29일 선전 '넵콘 아시아 2026' 참가
AI 서버·전장용 대형 기판 대응 신모델 'DECAN Plus'로 중화권 공략 가속

▲ 한화세미텍, 넵콘 아시아 2026서 고속 칩마운터 공개(사진=한화세미텍)

 

한화세미텍이 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략을 위해 중국 선전에서 열리는 ‘넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)’에 참가해 주력 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다.

한화세미텍은 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터(Shenzhen World Exhibition & Convention Center)에서 개최되는 넵콘 아시아 2026에 참가한다고 27일 밝혔다.

넵콘 아시아는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는 아시아 대표 SMT 전시회다. 글로벌 IT 제조 거점이 밀집한 중국 선전에서 열려 관련 기업의 시장 확대를 위한 주요 무대로 평가받는다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 전자 부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비로, SMT 생산 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 최근 전자 부품이 소형화하면서 장착 정밀도가 중요해지고 있으며, 고성능 기판에 탑재되는 부품 수가 늘면서 생산 속도 경쟁도 치열해지고 있다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 ‘HM520’과 대형·고중량 기판 대응 모델 ‘HM520W’를 연결한 인라인(In-Line) 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도를 높이는 동시에 대형 기판 대응력을 강화해 고성능 전자제품 생산에 최적화한 것이 특징이다.

회사는 이를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 증가하는 시장을 집중 공략할 계획이다. 특히 현지 생산거점을 운영하는 글로벌 제조사를 대상으로 시장 영향력을 확대한다는 방침이다.

칩마운터 신제품 ‘데칸 플러스(DECAN Plus)’ 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 노후 장비를 최신 장비로 교체하려는 현지 공장의 수요를 바탕으로 시장 점유율을 확대할 것으로 기대된다.

소프트웨어 솔루션 ‘티솔루션(T-Solution)’의 현장 시연도 진행한다. 생산 계획 수립과 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링 등 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 소개할 예정이다.

한화세미텍 관계자는 “고속 생산 라인과 신제품 ‘데칸 플러스’를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것”이라며 “고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다”고 말했다.

 

일요주간 / 이수근 기자 lee850191@naver.com 

 

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