일요주간 - LG이노텍, 3분기 매출 6조3671억원…전년 대비 18.6% 증가

반도체 기판·모바일 카메라 모듈 성장 견인…영업이익은 환율 영향에 53.4% 감소

▲ (사진=LG이노텍 제공)

 

LG이노텍이 모바일 부품과 고부가 반도체 기판의 수요 확대에 힘입어 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원재료 매입 시점과 제품 출하 시점 사이의 원·달러 환율 하락이 수익성에 부담으로 작용하면서 외형 성장에도 영업이익은 감소했다.

LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)을 적용한 2026년 3분기 잠정 실적 집계 결과 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가했으며, 영업이익은 53.4% 감소했다.

모든 사업 부문에서 전년 대비 매출이 늘며, 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 돌파했다. 회사 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”고 말했다. 이 관계자는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 덧붙였다.

LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심의 사업 포트폴리오(High Performance Portfolio) 고도화를 가속화하는 한편, 자율주행, 로봇 등의 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 지속 성장을 위한 미래 준비에도 박차를 가하고 있다.

특히, 핵심 사업 경쟁력 강화를 통한 수익성 제고에 총력을 기울인다는 방침이다. 먼저 패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 사업을 강화할 계획이다. 이를 위해 생산공장 증설을 추진하고 국내·외 추가 투자를 검토하는 등 급증하는 시장 수요에 적극 대응해 나가고 있다.

대표 제품인 FC-BGA는 PC CPU용 양산 돌입에 이어, AI 가속기·서버용 고다층, 대면적 하이엔드(High-end) 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 Cu-Post 등 차별화 기술력을 앞세워 글로벌 1위 기업의 입지를 더욱 확고히 하고, FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 확대해 나가고 있다.

광학솔루션사업은 AX(AI Transformation) 기반 공정 자동화 및 지능화를 통해 생산성을 높이고, 핵심 부품 내재화, 글로벌 생산지 이원화 등으로 원가 경쟁력을 극대화한다는 구상이다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품군의 경쟁력 강화, 글로벌 생산 운영 최적화, 차량 AP모듈·디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.

광학솔루션사업은 전년 동기 대비 20.6% 상승한 5조4,041억원의 매출을 기록했다. 고객사 신모델 양산 본격화에 따라, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 이와 함께 북미 고객향 차량용 카메라의 공급 역시 증가하며 매출이 상승했다.

패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 10.1% 늘어난 4,818억원의 매출을 거뒀다. RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 견조한 수요가 이어졌고, FC-BGA 또한 글로벌 고객향 PC CPU용 제품 공급이 확대되며 매출이 증가했다.

모빌리티솔루션사업의 매출은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4,811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈, 조명 등 주요 제품군의 매출이 전년 대비 성장했으며, 차량 AP모듈, 디지털키 등 신사업 분야의 약진 역시 성과로 이어졌다.

 

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

 

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